







XRW-300UA/B型热变形维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、温度测定仪产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可显示试验曲线。XRW-300HA/B型热变形维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,kti温度测定仪,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点,采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片,***的PID控制算法使控制平稳可靠,基于带CRC校验的主从通讯模式,数据,油品温度测定仪价格,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。XRW系列热变形维卡软化温度测定仪器主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。
温度测定仪概述:
维卡软化温度测定仪符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
温度测定仪技术参数:
1、 控温范围:室温~300℃
2、 升温速率:50℃/h、120℃/h
3、 Z大温度误差:土0.5℃
4、 变形测量方法:位移传感器
5、 变形测量范围:0~1mm
6、 Z大变形误差:0.01mm
7、 试样架数:三架
8、 样跨距:60~180mm连续可调
9、 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
10、 加热介质:硅油
11、 加热功率: 4KW
配置:
1、主机 1台
2、试样架 3只
3、砝码:
2000g .500g. 100g. 50g 各3块
1000g. 200g 各6块
4、维卡压针头 3只
5、热变形压头 3只
6、位移传感器 3只
7、电源线 1根
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