许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。激光焊接是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，手持激光焊接机多少钱一台，焊后无需处理或只需简单处理。
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，手持式激光焊接机报价，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，铜陵激光焊接机，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，手持式激光焊机，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。
激光焊机的冷水机的原理在激光（镭射）系统中的激光发生源、光束控制器和电控柜都可能需要额外冷却。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
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