超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非***性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对***是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
微光显微镜emmi检测和emmi分析解说
通常第三方检测实验室用户对emmi检测需要了解哪些内容呢？首先在分析故障的时候利用微光显微镜，高速烧录器，它的主要特点是效率非常高，主要侦测IC内部所发射出来的光子，在检测芯片的时候由于电子很容易扩散到的位置。所以做emmi检测通常是非常有必要的。它的主要优势就是通过产生亮点的缺陷，能够接处毛刺从而有效的进行分析，可以检测不到亮点的情况，然后进行排除。同时利用光诱导的电阻变化能够准确的，对于IC元件的短路，或者是互联当中所出现的空洞来进行检测，这样才会更加的。
EMMI (Emission Microscopy)是用来做故障点***、寻找亮点、热点(Hot Spot)的工具。其具备高灵敏度的制冷式电荷(光)耦合组件(C-CCD)侦测器，高速烧录器设备，可侦测组件中电子－电洞再结合时所发射出来的光子，其光波长在 350 nm ~ 1100 nm，此范围相当于可见光和红外光区。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
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