LCP在通信领域的应用、现状
近年来，随着移动数据通讯、工业自动化、航空航天等电子产业的飞速发展，万物互联承载的数据流量越来越大，这对相关电子设备、基础材料也提出进一步要求。作为承载信息传输的印制电路板(PCB)，从4G的MHz、到5G的GHz、再到未来的更高频率，面临的挑战逐渐升级，不断向高频化、高速化、数字化方向发展。
LCP声学薄膜
液晶LCP在原位复合材料领域的应用、现状
无机纤维增强聚合物基体，存在熔融粘度高、加工能耗高、设备磨损大等问题，同时无机纤维跟聚合物基体之间的相容性差，极大地降低了材料的抗冲击性能。LCP原位复合材料在21世纪80年代中期提出，LCP、热塑性聚合物熔融共混后，LCP声学薄膜，挤出／***成型过程中，LCP声学薄膜生产厂家，在热流、应力诱导下，LCP取向形成直径亚微米到纳米的纤维结构。制品冷却后在分子水平形成LCP纤维原位增强复合材料，LCP声学薄膜哪家好，具有熔融粘度低、能耗低等优异加工性能，可有效改善无机纤维增强存在的问题。
LCP声学薄膜在各领域中，LCP应用为广泛的形式是以薄膜出现，而目前行业的一大瓶颈就在于，用于LCP膜用树脂，LCP声学薄膜价格，应该如何加工。
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目前LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工艺对树脂要求也不同。
吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后，经环形口模挤成管坯，同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀，经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。
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