与很多技术一样，化学镀镍自身也存在很多缺点：
⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦，铁板镀镍工厂，镀覆中必须不断进行分析补加，调整pH。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。
⑷对比电镀，化学镀的镀速慢，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。
⑸很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源。
⑹化学镀层的装饰性不如电镀，光亮性不足。
经250℃或300℃加热1h，此时仍保持非磁性，铁板镀镍公司，即剩磁小于0.1×10－4T。镀层必须均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。
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