淮安硅片-晶淼半导体-硅片刻蚀台

超声波清洗机在各个行业的应用

飞机工业：

需要清洗的产品：发动机部件、各类附件、燃料油过滤机、燃料计量仪表、注入喷嘴、旋转翼、流量控制装置、机械控制装置用零件、轮毂、各类精密零部件等

污染源：氧化物、灰尘、机械运转时产生的碎屑、油类、润滑油、抛光粉、防腐剂、积碳

使用清洗剂：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)；水基洗涤剂；纯水

研究所及其他原子能工业：

需要清洗的产品：控制杆、计数管、泵、铅管类、研究所用的容器、玻璃螺管、玻璃管、分析试料、目镜等

污染源：灰尘、沾附污垢、砂砾、硅油、润滑油

使用清洗剂：碱性洗涤剂、中性洗涤剂；纯水；有机性洗涤剂

清洗设备是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。目前市面上所见到清洗设备为：超声波清洗、高压喷淋清洗、激光清洗、蒸汽清洗、干冰清洗及复合型清洗设备等；

湿法刻蚀设备

是一种刻蚀方法，淮安硅片，主要在较为平整的膜面上刻出绒面，硅片腐蚀设备，从而增加光程，减少光的反射，刻蚀可用稀释的盐酸等湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。简单来说，硅片刻蚀台，就是中学化学课中化学溶液腐蚀的概念，它是一种纯化学刻蚀，具有优良的选择性，刻蚀完当前薄膜就会停止，而不会损坏下面一层其他材料的薄膜。由于所有的半导体湿法刻蚀都具有各向同性，所以无论是氧化层还是金属层的刻蚀，横向刻蚀的宽度都接近于垂直刻蚀的深度。这样一来，上层光刻胶的图案与下层材料上被刻蚀出的图案就会存在一定的偏差，也就无法高质量地完成图形转移的工作，因此随着特征尺寸的减小，硅片清洗，在图形转移过程中基本不再使用。目前，湿法刻蚀一般被用于工艺流程前面的晶圆片准备、清洗等不涉及图形的环节，而在图形转移中干法刻蚀已占据主导地位。