光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 ***T过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
?通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
?柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
?0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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光模块基础概要
光模块（Optical Module）由光电子器件、功能电路、光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单来说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
如果光模块按照分装来区分的话可分为1x9 、GBIC、SFF、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin，按电接口分类：热插拔（金手指）（GBIC/SFPSXFP）、排针焊接样式（1x9/2x9/SFF）。当然也可以按照速率来分类：100M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G。
各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因器小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高（+/-2dBm以内）而逐渐成为运用主流。
而光模块的基本组成是：光器件（Optical device）、集成电路板（PCBA）、外壳。
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当我们安装好光模块后，测试光模块的性能是不可少的步骤。当整个网络系统中的光器件是由一个供应商供应时，如果网络系统能够正常工作，那么就不需要对系统的子组件分别进行测试。只是现在大部分的网络系统中的子部件都来自不同的供应商，因此，测试光器件，尤其是各个光模块的兼容性和互操作性至关重要。
测试光模块一般分为以下的步骤：
1、发射测试：用误码仪产生调制信号，去驱动激光器发光，再同步触发眼图仪来采集激光器的信号信息、比如：交叉点、消光比、光功率、光抖动等等。
2、接收测试：用对应波长经误码仪调制过后的光源经过衰减器达到足够小的时候，接入到待测光器件之中，产生的电信号再同步接入到误码仪之中，对比发出与接收的误码率达到标准之后判定为灵敏度合格。同时也用上位机软件监测其它特性，比如：告警、去告警、DDM等等。
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