Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜，这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，弹簧派瑞林镀膜定做，单位厚度的击穿电压一般将升高。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
从生产效率上来看，等离子镀膜的膜层非常薄，对于有较多接插件的电路板用于普通的防水，是较好的选择。因为等离子镀膜无需对接插件进行掩膜，可直接镀膜，同时厚度较薄，整个镀膜的时间也较短，在生产效率上有较好的势头。而派瑞林涂层不仅可以防水，还可以浸水，其涂层厚度有较为严格的要求，在镀膜时，需要对电路板的接插件进行掩膜保护，整个镀膜时间也相对较长，故在生产效率上略逊一筹。
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