什么是SFP模块？
SFP是小型封装可插拔的缩写，是一款紧凑型、可热插拔的光模块，用于电信和数据通信应用。SFP光模块可被认为是GBIC光模块的升级版本。不像带有SC光纤接口的GBIC，SFP带有LC接口（当然也存有SC接口的SFP模块）并且主体尺寸仅为GBIC的一半左右，使得SFP可节省更多的空间。SFP将网络设备（如：路由器、开关、媒介转换器或类似设备）的主板与光缆或电缆相连接。同时，SFP又是众多网络器件供应商所支持的常用工业规格。它被设计出来用于支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。
?sfp光纤模块部分阐述
光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型：
一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin
二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)
一般信号超过2.5G，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候，就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。
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光模块基础概要
光模块（Optical Module）由光电子器件、功能电路、光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单来说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
如果光模块按照分装来区分的话可分为1x9 、GBIC、SFF、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin，按电接口分类：热插拔（金手指）（GBIC/SFPSXFP）、排针焊接样式（1x9/2x9/SFF）。当然也可以按照速率来分类：100M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G。
各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因器小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高（+/-2dBm以内）而逐渐成为运用主流。
而光模块的基本组成是：光器件（Optical device）、集成电路板（PCBA）、外壳。
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