双面贴片焊接时，pcba加工流程，元器件的脱落
双面焊接在***T表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会***行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，pcba加工要求，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊脚可焊性差；
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
打印后，亳州pcba加工，焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
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