铜镀金-芜湖国瑞(在线咨询)-扬州镀金

电镀检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序。常见的检验项目为：膜厚、附着力、可焊性、外观、包装、盐雾实验。一、膜厚：膜厚为电镀检测基本项目，镀金报价，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。二、附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀常见不良现象之一，检测方法有两种：折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象；胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。三、可焊性可焊性为镀锡铅和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。四、外观外观检测为电镀检测的基本功能，从外观上可以看出电镀工艺条件的适合性及电镀可能产生的变化。对于不同的客户对外观会有不同的要求，对于电镀端子应一律用至少10倍以上的显微镜观察。对于已发生的不良，放大倍数越大越有助于分析问题发生的原因。五、包装包装要求包装方向正确，包装盘，箱干净整齐，无破损：标签填写完整，正确，银镀金，内外标签数量一致。

电镀是将电流通过一种称为电解质的溶液。这是通过将称为电极的两个端子浸入电解质中，并将它们连接到具有电池或其他电源的电路中来完成的。电极和电解质由精心挑选的元素或化合物制成。当电流流过它们所形成的电路时，电解质会分裂，并且它所含的一些金属原子会沉积在一个电极上的一层薄层中——它被电镀。电镀非常类似于电解（使用电来分解化学溶液），这与电池产生电流的过程相反。所有这些都是电化学的例子：由电力引起或产生的化学反应，它们提供科学或工业上有用的终端产品。

电镀主要工艺流程之前的任何生产加工解决，和提前准备工作总称之为电镀前解决，电镀前解决在电镀生产线上是电镀中十分重要的一歩，PCB材料金属表面处理的优劣直接影响涂层的品质，扬州镀金，因而电镀前解决的工艺流程备受生产厂家的高度重视。但在电镀前解决的过程时会造成很多的泡沫，铜镀金，而泡沫造成不但拖慢工艺流程，提升过多的产品成本，还造成机器设备没法正常应用。一：电镀前解决起泡的缘故：1、前解决不整洁、酸洗钝化浓度值过高、酸洗液内残渣过高、进到镀槽前钢件表层仍有空气氧化膜等都有可能造成起泡；2、也有可能是电镀液混浊造成的；3、电流强度的影响应当并不大的；4、或者是防腐剂错误操作也有可能造成表层结合性不好。怎么样才能防止电镀前处理的起泡现象？采用消泡剂，消泡剂的突显特性是先在高温强酸标准下会快速消抑泡，抑泡长。消泡剂的特性是高含水量、溶水溶性好、不漂油、耐腐蚀、耐热95～130℃，在非离子和阳离子的表活剂系统软件中都能显示出的抑泡长和优良的消泡性。