集中供液系统-苏州晶淼半导体(在线咨询)-南通系统

LCD的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂（酒精清洗、棉签＋柠檬水清洗、超声波清洗）进行清洗，但由于清洗剂的引入，供酸设备系统，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。

一种晶圆清洗机的防喷溅装置，该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁，该晶圆承载装置包括一承载吸盘，该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围，该防喷溅装置包含一屏蔽单元及一驱动机构。屏蔽单元包括一顶端，屏蔽单元可相对于晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换。在收合状态时，南通系统，屏蔽单元的顶端与承载吸盘顶面相间隔一距离，在展开状态时，屏蔽单元的顶端与承载吸盘顶面相间隔一第二距离，第二距离大于距离。驱动机构与屏蔽单元相连接用以驱动屏蔽单元在收合状态及展开状态之间变换。借此，可将清洗液喷溅的范围限制在屏蔽单元内，以防止清洗液喷溅至其它物件。

晶圆清洗机用于清洗已划片完成的工件，对切割道进行清洗，以便后续UV解胶工作。晶圆清洗机的主要工艺是水清洗、二流体清洗、甩干，其中不同种类工件使用不同的流量、压力等等。本图纸为成熟产品的图纸，集中供液系统，已在市面上各大公司使用，大部分为国产元器件，对比国外清洗机不仅具有相当强的优势，且在使用上和工艺上不落下风。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，***供酸系统，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。