化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，天津镀银铜线工艺，涉及到近100种***，因此过程控制比较困难。
化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面，上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，天津镀银铜线加工，Ni--B 合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，天津无***镀银加工厂家，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
电絮凝技术的另一个发展方向是采用新型电极，包括采用更广泛的电极材料，和更加多种多样的极板几何形状¨。电极由铁、不锈钢或铝等向更多种的材料发展。同时极板的形状也由平板向球形、杆状、网状和管状发展。
采用三维电极，可减小粒子间距，极大程度改善物质传质效果，因而具有较高的电流效率。电极的链接方式采用复极式。复极式连接要比单极式连接对于离子的去除效果更好，但去除率的差距很小，这也说明了电极连接方式对于离子的去除影响不大。
但复极式连接比单极式连接有以下优点：所需直流电源要求电流较小，经济便于维修，电极上电流分布比较均匀，天津镀银铜线，设备紧凑，占地面积小。因此，在实验中电极的连接方式统一采取复极式连接。
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