武汉激光切割机-武汉高能激光

激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子（分子或离子等）跃迁产生的。但它与普通光不同是激光仅在初极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。切缝时的工艺参数（切割速度，武汉激光切割机，激光器功率，气体压力等）及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。




激光切割机具有切割精度高、速度快、不受切割图案限制、加工成本低等优点，正逐渐取代于传统的金属切割工艺设备。目前激光切割机的应用范围越来越广，而激光切割机的切割精度关系到加工工艺，因此也是选购者为关注的问题之一。对于激光切割精度的理解，很多人存在一定误区。其实激光切割机的切割精度并不完全取决于设备本身，而是受多方面因素的影响。




（1）在切头上增加一***的移动透镜的下轴，它与控制喷嘴到材料表面距离（stand off）的Z轴是两个相互***的部分。当机床工作台移动或光轴移动时，光束从近端到远端F轴也同时移动，使光束聚焦后光斑直径在整个加工区域内保持一致。（2）控制聚焦镜（一般为金属反射聚焦系统）的水压。若聚焦前光束尺寸变小而使焦点光斑直径变大时，自动控制水压改变聚焦曲率使焦点光斑直径变小。（3）飞行光路切割机上增加x、y方向的补偿光路系统。即当切割远端光程增加时使补偿光路缩短；反之当切割近端光程减小时，使补偿光路增加，以保持光程长度一致。




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