目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，镀膜，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，马达风扇镀膜，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，镀膜涂层，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点，但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、***航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、ST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
派瑞林(parylene)高分子材料裂解为纳米分子，再进行表面真空镀膜处理。 产品特征：经过真空涂覆的产品可达到0.1至100微米的均匀薄膜涂层、无、耐酸碱、抗盐雾、抗高压、生物兼容、透明无应力、不含助剂、不损伤工件，是目前理想的防潮、防霉（零级）、防腐、防盐雾的绝缘涂层材料。 加工领域：磁性材料、矽钢片、不锈钢片等五金零件，风扇、马达、电子线路板组件等电子元器件，硅胶按键、胶塞、O形圈等硅胶零件，不锈钢材质***器械等小型器具。 服务：涂覆技术专员、表面处理专员、***研发团队一起研究镀膜工艺，采用化学汽相沉积(CVD)设备，防腐镀膜，将镀膜过程量化记录分析，先制作样品，后批量试单和批量生产。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。
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