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所谓的PCBA选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也就是我们常说的过炉治具。然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。pcba包工包料

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通孔回流焊接工艺介绍

通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法，pcba包工包料包工包料，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。pcba包工包料

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管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是早应用的通孔元器件回流焊接工艺，pcba包工包料企业，主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的是焊膏的管状印刷机，工艺过程。pcba包工包料

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不置放与工作中不相干的脏物，维持操作台的清理和干净整洁。PCBA贴片式被焊接的表层，切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的油污会减少可锻性，非常容易发生焊接缺点。对PCBA及元器件的操作流程缩减到少程度，以防止发生风险。在需要应用胶手套的安装地区，搞脏的胶手套会造成环境污染。因而必需时要常常拆换胶手套。pcba包工包料

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不能应用维护肌肤的植物油脂涂手或各类带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可锻性及敷形镀层粘合特性层面的难题。有配置的用以PCBA焊接表层的洗洁剂可储存。对EOS/ESD比较敏感的元器件及PCBA，务必用适合的EOS/ESD标示进行标志。防止和别的元器件搞混。此外为避免ESD及EOS严重危害敏感度元器件，全部的实际操作.装联及检测务必在能操纵静电感应的工作中台子上进行。pcba包工包料

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***T贴片一般来说，清除生产加工构件并不那麼非常容易。要求持续训练才能掌握，番禺区pcba包工包料，要不然强制拆下来非常容易毁坏***T元器件。***T贴片生产加工用焊接拆卸方法如下所示:适用引脚较少的贴片式元器件，如电阻器.电容器.二极管.三极管等。先往PCB上镀锡期间一个焊层，随后右手用镊子将元器件固定不动在安裝部位，靠在电路板上，左手用电烙铁将引脚焊接在镀锡焊层上。pcba包工包料

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拉丝

拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。pcba包工包料

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解决方法：

1、降低移动速度

2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶

3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

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在贴片加工中可能会发生飞溅现象，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。这种现象对于生产加工的安全管控来说是一种隐患，对于我们PCBA加工的质量来说更是一种应该竭力避免的现象。pcba包工包料