硬金和软金的区别：是不是“纯金”，纯金就是软金；为了增加硬度，还增加了别的金属，就是硬金。考虑到成本，镀银铜线工艺，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。
镀金像其它电镀一样，需要通电，需要整流器.它的工艺有很多种，有含物的，有非***体系，非***体系又有柠檬酸型，亚***盐型等.用在PCB 行业的都是非***体系.化学镀金不需要通电，无***镀银加工，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点，除了通电不通电之外，电镀金可以做的很厚，只要延长时间就行，镀银铜线，适合做邦定的板.电金废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米)，金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，无***镀银厂家，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属) 、增加硬度、防磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
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