常见的电镀分类有：化学镀、电镀、电铸和真空镀等。
1、电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
2、常见的电镀分类
(1)化学镀（自催化镀）
在经活化处理的基体表面上，天津镀金线路板工艺，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
(2) 电镀
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，镀银但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言。
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。
化学镀镍的特点：
1、镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，天津镀金线路板，结合力400Mpa远远高于电镀。
2、具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为HV500-550（HR***9-55），天津电镀银加工，400℃热处理为HV900-1000（HRC69-72）。
3、镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。
4、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，即有很好的“仿型性”，天津电镀银价格，镀后不需要磨削加工。
5、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
6、镀层的厚度可控，一般为10-15μmh。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。
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