电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范围内,对于(fountainplating),厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难,这会造成整个镀层的合金组分的变化,从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响,通常有意增加锡的含量,因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中,嘉泓焊片助焊剂涂覆机,可能出现的锡层的氧化。





金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制精准,
Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,助焊剂,锂离子电池电芯
型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
涂覆量
对不同的产品,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,焊片助焊剂涂覆机找哪家,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。
涂敷方式
同时,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片,同时提供固体***助焊剂,客户可以在需要时,固体***助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4),将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。
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