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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。电路板抄板
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托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。电路板抄板
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摄像头模组FPC软电路板的***T生产工艺流程手机摄像头模组的***T生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行品质检验，电路板抄板企业，这个过程称为IQC（进料品管）。电路板抄板
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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。电路板抄板
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再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线***，进行温度曲线测试。由温度曲线***采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。电路板抄板
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PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，电路板抄板厂家，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。电路板抄板
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对于波峰焊接面上的***T元件，较大元件（如三极管、插座等）的焊盘应适当增加。例如，SOT23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果。电路板抄板
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一般在两个相互连接的元器件之间，我们会避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开，广州电路板抄板，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，电路板抄板生产，导线上覆盖绿油。电路板抄板
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元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。
位置：在贴装过程中，要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中，元器件的焊端接触锡膏图形要准确，元器件的贴装位置。电路板抄板
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