天津铜镀金加工-天津电镀金-万物汇泽从业多年(查看)

镀黑铬无论采用哪种配方，几乎都要除去溶液中的***根。Z简单有效的方法是加过量(理论量的3~5倍)的碳酸钡，形成***钡沉淀。有的资料认为要过滤除去沉淀物，这大可不必。因为沉淀物对PCB电镀没有任何影响。实际上当碳酸钡加入后，除了生成***钡外，其余全都生成了铬酸钡沉淀。一旦混入***根，其会自动生成***钡，因为***钡的容度积小于铬酸钡的容度积。

黑铬镀层是由质量分数为25%的氧化铬与质量分数为75%的金属铬共生而成的。氧化铬的生成主要依靠根的作用。根是发黑剂，消耗比较缓慢。特别值得注意的是，天津电镀金，不要因为镀层不够黑而频繁地调整根的质量浓度。镀层的黑度是一个十分复杂的光学现象，后面还要提到影响黑度的其它因素。

不同电极材料及其组合方式

目前，电絮凝法主要用铁或铝做阳极。用铁做阳极、铝做阴极，电流密度为10A/m，对铬、铜及镍离子的去除率可达到100%。

采用钛.铁双阳极电絮凝技术去除电镀废水中铬(Ⅵ)进行了研究，利用di一阳极铁电解溶解，天津铜镀金厂家，产生絮凝物，络合吸附铬(VI);而辅助阳极钛则发生氧化还原作用，使铬(Ⅵ)还原为铬(11I)，天津电镀金工艺，两者结合处理镀铬废水，天津铜镀金加工，达到了理想的去除效果。

为此许多学者研究用两种或三种以上的金属合金、石墨电极或涂有金属氧化物的钛作为阳极处理废水。

因此一般的电镀废水用铁做阳极，铁阳极比铝阳极对金属离子的去除效果好。同时针对溶液不同的理化性质，可以选择铁与其他的金属复合电极做阳极。

化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种***，因此过程控制比较困难。

化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面，上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。相较Ni-P合金而言，Ni--B 合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。