化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。
化学镀镍的分类：
⒈按镀液的PH值分类：有中性、酸性和碱性三类。
⒉按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。
⒊按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。
⒋按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢氧化na（浓度为6mol/L）调节pH值，不锈钢镀镍公司，
根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。
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