5G 时代来临，LCP 需求迎来爆发
5G 时代逐步来临，由于 5G 高频高速的特点，对材料的要求也进一步提高，尤其是 在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。LCP 是目前工程塑料领域介电损耗低的材料， 综合优势强，我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 LCP 材料的使用。
LCP单面板
目前市场上天线振子类型可大致分为三种：金属压铸、PCB 贴片和塑料振子，其中塑 料振子又有 LDS（激光直接成型技术）和选择性电镀两种工艺方案。4G 时代的天线振子 以金属材质为主，制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主，重量和体积较大，信号传输精度 也不能很好地满足 5G 时代的要求；而 PCB 贴片虽然重量轻、成本可控，但是面损耗高， 对施工安装的要求也较高。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。
LCP 根据形成液晶相的条件，可分为：（1）溶致性液晶 LLCP，可在有机溶液中形成 液晶相，由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，多能用作纤维和涂料。（2） 热致性液晶 TLCP，在熔点或玻璃化转变温度以上形成液晶相，由于这种类型的聚合可在 熔融状态加工，所以不但可以通过溶液纺丝形成高强度纤维，而且可以通过***、挤出等 热加工方式形成各种制品。
LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，LCP单面板价格，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。
通过改性塑料材料，用注塑成型的方式将天线振子形状一次性制造出来，再采用特 殊技术将振子的塑料表面金属化，与钣金、压铸式工艺相比，3D 塑料振子除了在重量上 具有优势，LCP单面板，还能满足钣金和压铸工艺所不能实现的精度要求，能较好地适应 3.5GHz 以上 的高频场景，将成为 5G 时代天线振子的主流方案。 LCP单面板
目前主流的振子使用的改性塑料方案以 PPS（聚苯硫醚）为主，相较于 PPS 材料， LCP 材料具有低介电损耗、耐候性好、综合成本低等优势，未来有望加速进入供应链体系。
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