从可见光探测向微光、红外、紫外、X射线探测的器件，其探测范围从γ射线至远红外甚至到亚毫米波段的广阔的光谱区域，其探测元从点探测到多点探测至两维成像器件，像元数越来越多，分辨本领越来越大。通过微光学机械电子技术的集成工艺，光电子器件的体积越来越小，集成度越来越高，各种新型固体成像器件不断被开发成功，在很多方面代替了传统的真空光电器件。
LED芯片清洗机
1.清洗对象：LED芯片，LED晶片
2.清洗规格：2-4英寸 4-2篮/批； 6-8英寸 2-1篮/批
3.工艺说明:手动方式实现放件取件，槽体间传送件。
4.设备形式: 室内放置型。
5.腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
6.工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
7.机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。
8.DI槽配有在线式水质检测装置；
9.配有分体式废液回收系统；
10.药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统
LCD的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂（酒精清洗、棉签＋柠檬水清洗、超声波清洗）进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。
