激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，激光焊接机，操作方便。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，小型激光焊接机，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理。
激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种***的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。焊后高的冷却速度又易使焊缝***微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。在美国，作为“精密激光加工”***项目。研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。强固焊缝。激光焊接生产，加工质量，手持激光焊接机多少钱一台，经济效益和社会效益好。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。小热输入。
半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
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