




电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:镀铜:打底用,镀铜厂家,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
镀金特点
镀金层外观为金***,具有很高的化学稳定性,只溶于王水及其他强酸,不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V,三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层,不锈钢镀铜,镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调,故常用作装饰性镀层,如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),镀铜多少钱,因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金***,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,六安镀铜,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
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