超声波扫描显微镜测试分类：
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、***T贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物***：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
超声波扫描显微镜应用范围：
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非***性、无损检测材料或IC芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对***是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
为解决生产生活中的实际问题，超声波扫描显微镜应运而生，它可为许多成像提供的解决方案，微光显微镜报价，超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着极大的差异，微光显微镜检测，从工作原理上来说，它带有聚焦功能的高频超声波换能器，业内也将超声波扫描显微镜的工作方式称为逐点扫描，是对于材料内部的检测，微光显微镜系统，它的成像图像是内部结构图像，纳米级的分辨率要周边产品，下面小编就详细的为您介绍一下超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜的差距。
EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流，包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电***(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管，可藉由EMMI***，浙江微光显微镜，找热点(Hot Spot 或找亮点)位置，进而得知缺陷原因，帮助后续进一步的失效分析。
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