




解决填料高填充的不良影响
在UV胶水中,填料的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度等,但是随着填充量的增大,UV胶水生产厂家,体系粘度急剧增加,材料的流动性、渗透性变差,填料在树脂中分散困难,易出现团聚等问题。
在UV胶水生产中,为解决填料高填充带来的不良影响,常见的解决方法有以下几种:
1、加入低粘度特种树脂;
2、加入球形填料,并采用大小球复配方式。调整填料的堆积密度;
3、对填料进行表面处理;
4、采用特殊的分散设备。
uv胶水(无影胶水)配合点胶机使用的好处
胶水(无影胶水)配合点胶机使用成为工厂普遍的工艺,UV胶相比传统的胶水,固化,加之配合点胶机效率更高,减少了工厂的人力成本,UV胶水,大大提高生产效率,保证产品质量。那么UV胶水搭配合点胶机的好处有:
1、UV胶水(无影胶水)特有的节能环保,uv胶水是单液型,减少调胶带来的浪费,UV胶水费用情况,对点胶机的要求也简化,逐渐被一些工厂认可。
2、UV胶水(无影胶水)有良好的绝缘、耐溶剂性以及耐高低温的特点,能够适应于不同环境下的粘接,并且可控性更强。 3、UV胶水(无影胶水)在UV(紫外光)的照射才能固化,在没有紫外光照射时稳定性好,在搭配点胶机进行点胶的时候,工艺要求更好把控。
4、UV胶水(无影胶水)的固化速度,可以根据产品的工艺要求而调整uv紫外光的能量来控制固化所需要的时间,在搭配点胶机进行点胶的时候,流水线速度可以自由调节。
5、效率大幅度提升,UV胶水(无影胶水)本身固化时间快,点胶机智能化是快上加快,省时间省人力成本。
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,UV胶水服务***,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或***D(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
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