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广州同创芯电子有限公司

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企业地址:广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋2005-2012室
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同创芯电子有限公司是一家具有多项荣誉称号的电子元器件现货分销商,主营美国TI、AD、ST、ON、Microchip、Maxim、Micron、Xilinx、TE、ADI等品牌的原装芯片,我们一直以来遵循“以诚待人,用心做事”为服务使命;以不断超越客户的满意度及永无止境的帮助客户降低成本为服务宗旨,通......

北京Renesas一级代理商生产厂家-同创芯现货

产品编号:1000000000021224383                    更新时间:2023-01-03
价格: 来电议定
广州同创芯电子有限公司

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  • 主营业务:IC,二三极管,电感,电容电阻,SMT贴装服务
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上海持续动态清零,特斯拉恐至5月中旬才能复工

上海部分地区终于迎来初步“微解封”,但在中国坚持执行动态清零的前提下,特斯拉位于上海超级工厂依旧无法开工。现有分析师指出,特斯拉上海超级工厂时间恐超过原本预期,预料至少要到5月中旬才能复工。

特斯拉上海超级工厂自上月28日至今,现货交易Renesas一级代理商生产厂家,本预期4月中就可以重新复工,但由于疫情持续升温,让复工之日无期。

调研机构GLJ Research 分析师Gordon Johnson周一(11日)在出具给客户的报告中写道,根据其中国当地联络人消息,指特斯拉上海厂将至少停产至5月中旬,并预计要等到2022年第3季度末才有可能开工。

Gordon Johnson解释,这是由于特斯拉上海厂并非是关键工厂(即不是食品、***和工厂),且特斯拉员工又来自多个不同区域,将来自多个地区的人混在一起,是被严格禁止的,因此特斯拉重新开放的优先顺序会非常低,且就算开放也不可能一次全部到位,必然是分区让部分员工逐步回厂。

Gordon Johnson也在报告中指出,特斯拉1天就需要2至3天的时间才能***到原本的产能,若6月1日真的能够达成动态清零,全新原装Renesas一级代理商生产厂家,那么特斯拉至少需要到第3季才能***到原本的生产力,预料特斯拉今年第2季恐迎来许久未见的亏损。





京瓷:三年内***4500亿日元扩产


今年4月,现代化仓库Renesas一级代理商生产厂家,京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示,京瓷将***625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示,新工厂将于5月开始建设,2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况,京瓷表示将从2021年起三年内***4500亿日元,用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。并考虑在泰国***、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分,京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房,且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月,京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,***额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月,北京Renesas一级代理商生产厂家,京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示,京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产,鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。




GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元

电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子(Heraeus Electronics ),已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute),以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。

Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场,降低与新一代技术相关的成本和风险因素。

11月,加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议,其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。

该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示,GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。

后,GaN技术本身也在不断取得突破。8月,Novel Crystal Technology, Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。

在异常耀眼的手机快充之外,GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域,而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以,与其他第三代材料构成竞争或互补的关系,将是GaN未来几年的发展走向。


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