




CT检测应用
工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比,具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点,因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。
对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析,射线CT检测,能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等)。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷,检测精度可达1um,射线CT检测方案,同时给出钢管的壁厚分析、同心度、单位长度的重量等;亦可用于发电设备的实时检测。

CT检测
工业CT检测技术是以X 射线和γ射线作为辐射源的工业CT,其工作原理就是射线检测的原理。计算机层析成像技术使用不同的能量波作为辐射源,其工作原理也有所不同。在工业无损检测中广泛应用的是透射层析成像技术(ICT),射线CT检测公司,使用的辐射源多为x射线或y射线,射线CT检测报价,包括低能X 射线或由产生的高能X射线,常用的γ射线同位素则有192Ir、137Cs 和60Co 等。

CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型:高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感,表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数,像素尺寸可小到10微米左右,探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸,一般直径在50mm以上。因为探测单元很小,信号幅度也很小,为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。

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