导热橡胶垫的分类
导热橡胶垫的分类介绍
导热硅胶片它也是用普通的硅胶作为原料的，然后需要通过一道比较特殊的工艺让导热硅胶片成为具有导热性能非常好的硅胶制品，它的作用主要的用户在高温产品中起到热热传递的作用，导热硅胶片成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，因此导热硅胶片的应用也得以广泛的加以应用。
导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比
1、厚度:作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。
2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
3、重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
导热橡胶垫特性优点
导热硅胶片在可完成构造上加工工艺工差的弥合，减少散热器和散热结构件的加工工艺工差规定，导热硅胶片薄厚，绵软水平可依据制定的差异开展调整，因而在导热安全通道中可以弥合散热构造和处理芯片等规格差，减少对总体设计中对散热元器件接触面积的制造规定，尤其是对平整度，表面粗糙度的工差。假如提升导热原材料触碰件的加工精度则会极大的提高生产成本，因而导热硅胶片可以充足扩大发热器与散热元器件的触碰总面积，减少了散热器及触碰件的产品成本。 除开导热硅胶片应用为普遍的PC领域，如今商品新的散热计划方案便是除掉传统式的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB合理布局里将散热芯片布局在反面，或在正脸合理布局时，在必须散热的处理芯片周边开散热孔，导热模切公司，将发热量根据铜泊等导入到PCB反面，随后根据导热硅胶片添充创建导热安全通道导入到PCB下边或侧边的散热结构件（支架，塑料外壳），对总体散热构造开展提升。那样不仅大幅度降低商品全部散热计划方案的成本费，还能保持商品的体型小化及便携式。
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