





双面混装工艺A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,适用于***D元件多于分离元件的情况B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴,适用于分离元件多于***D元件的情况C。

不要轻易地判断集成电路已损坏,因为有些软故障不会引起直流电压的变化,PCB板调试方法,度大概是怎样的个概念呢?如果你将手压上去,可以坚持秒钟以上,就说明温度大概在度以下(要先试探性的去摸,千万别把手了)。
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