电子胶壳连接器行业向产品高质量化与企业规模化趋势发展
在化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。电子胶壳连接器产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板。
中国PCB企业中低端PCB产品的生产较为成熟，在PCB产品的研发和制造上均处于起步阶段，竞争力不足，外资及台资企业占据了相当大的一部分市场，挤压了本土企业的生存空间，这也是由于实力充分的本土企业数量较少，有待进一步的研发投入。
电子胶壳连接器企业上游材料如铜箔等由于原料有限、加工技术复杂，存在供不应求现象，对中游的议价能力强，PCB产业面临较大的价格压力;上游的技术和产品被国外巨头垄断，进口依赖度高，国内企业竞争力不足，行业正在努力向研发技术、替代进口的方向发展;同时，PCB产业对下游的议价能力一般，受下游需求变化的影响。
从产业发展来看，封装基板等产品和HDI板等偏上端产品将成为重要方向。2018年，在PCB产业下行的情况下，中国电子胶壳连接器产业以1.43%的速率继续增长，稳定发展。印度及泰国等南亚、东南亚***也以高速增长表现出其巨大的发展空间，在中国的劳动力、土地等成本上升时，很大一部分外国企业将从中国向这些***转移。
所以：中国继续在PCB行业中扮演产销大国角色;另一方面未来中国PCB产业的市场竞争中，将出现企业规模化、产业链延伸、地域分布均匀化等特征，中国企业通过优化理念、实现技术超前升级，也将逐渐取得优势，从而在产值大国之外，成为真正的电子强国。
电子胶壳连接器带您了解连接器的分类是根据什么连接的功能划分的？
由于电子胶壳连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应.尽管如此,一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能,互连可分为五个层次.
连接器销售位居位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天及而增幅位居的应用则是消费电子、交通电子、通信电子、计算机及外设.其中,电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和信息化水平的不断提升,我国领域连接器市场需求容量不断增加.
我国连接器主要以中低端为主,高duan连接器占比较低,但需求增速较快.目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期,在高duan连接器领域,计算机及周边设备占有大的市场份额,接器市场也占据较高份额,国内接器市场份额约占20%,而3G手机快速普及使得高duan连接器需求快速增长.随着连接器制造行业竞争的不断加剧,大型连接器制造企业间并购整合与作日趋频繁,国内的连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究,特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究.正因为如此,一大批国内的连接器品牌迅速崛起!
由于电子胶壳连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应.尽管如此,一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能,互连可分为五个层次.
①芯片封装的内部连接
②IC封装引脚与PCB的连接.典型连接器IC插座.
③印制电路与导线或印制板的连接.典型连接器为印制电路连接器.
④底板与底板的连接.典型连接器为机柜式连接器.
⑤设备与设备之间的连接.典型产品为圆形连接器.
第③和④层次有某些重叠.在五个层次的连接器中,市场额的是第③和第⑤层次的产品,而目前增长快的是第③层次的,按照(IEC)的分类,连接器属于电子设备用机电元件.电接插元件与继电器则统称机电组件.
市场发展
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及连接器生产能力不断向亚洲及中国转移,亚洲已成为连接器市场发展潜力的地方,而中国将成为连接器增长快和容量大的市场.电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展.到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和化的产品.
总体上看,连接器技术的发展呈现出如下特点:信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等.以上技术代表了连接器技术的发展方向,但需要说明的是:以上技术并不是所有连接器都必需的,不同配套领域和不同使用环境的连接器,对以上技术的需求点是完全不一样的.
电路板电子胶壳连接器拆除有哪些方法?
电路板电子胶壳连接器拆除有哪些方法?主要的方法有下面几个，下面一起和排针厂家东莞市捷优连接器一起了解下吧!
方法1：用新鲜锡丝加锡，使所有引脚连焊在一起，然后用烙铁加热，来回拖动烙铁，使所有引脚上的焊点同时融化，另一只手拔下小板即可。
方法2：用电烙铁融化焊锡，用吸锡器把其中焊锡吸出。逐一把焊锡吸出后用镊子从线路板正面把排针取出，特别注意焊锡不吸干净是很难将排针取出的，特别是有多个电子胶壳连接器连起来的情况。
方法3：用热风机加热。这种方法有缺点，容易把旁边的小元件吹跑!容易烫坏电解电容的外皮!一般四面引脚且体积较大的IC才用热风，单列插脚用烙铁就行了。
后，排针拔出后，清洁电路板排针空，即可焊接新电子胶壳连接器。
