制造方面及材料消耗
各种封头一般是由敲打、冲压、滚卷或成型制造，半球形与椭圆形封头通常用冲压的方法制造，大型半球形封头亦可先冲压成球瓣，然后组对拼焊而成，碟形封头通常用敲打、冲压或成型，折边部分可滚压或敲打制成。
从制造工艺分析，封头越深，直径与壁厚越大，越不易制造成，尤其当选用高强钢更如此。
加工裕量（即工艺减薄量，也即以往标准中所称的C3）的确定，一般应考虑如下诸多因素：封头的类型、规格（直径与厚度）、工艺与工装水平、制造方法等。
也就是说，不同制造单位对同一个封头所确定的加工裕量可能不同，同一制造单位对不同封头所确定的加工裕量也不尽相同，此外，在确定加工裕量时还应考虑钢材的制造标准，不同标准的钢材由于厚度负偏差的允许值不同，导致加工裕量的大小也不相同。
封头因不同的型号制造方式也不同。如小封头，在制造时整体成型，而大、中型封头需要先拼接后成型。这种制造方法用的多，标准中的要求主要针对它而言。对于大型封头，由于运输和打开等因素，需要将其先分成多个部分，然后组装并焊接在一起。
拼接封头的焊接接头系数熔接后形成的封头，拼接焊缝应通过100％射线照相或超声波检查，并且合格等级遵循设备外壳。焊缝的检验水平和比例与设备外壳相同，造成高浪费。因此，尽管封头拼接是经过100％测试的，但合格级别却有所不同，并且随设备外壳而变化。
