第四电极层，其淀积在所述第二电极层上，所述第四电极层包括Au. 电极层厚度约为1. 0 到3.0 微米:
11 、一种制造热敏电阻的方法，其包括以下步骤z
NTC 热敏电阻芯片3，定做普通热敏电阻，所述NTC热敏电阻芯片3 的金属电极对应连接有引线4，所述NTC 热敏电阻芯片3 与引线4 的连接处以及NTC 热敏电阻芯片3 外围包覆有玻璃封装层5。热敏半导体陶瓷粉体制备并制成NTC 热敏陶瓷锭10，具体是将制备好的NTC 热敏陶瓷粉料至于橡胶模具中，普通热敏电阻定做，松装，振实；然后置于等静压机中，采用300-400Mpa 的普通热敏电阻普通热敏电阻普通热敏电阻普通热敏电阻普通热敏电阻
复合特性热敏电阻及其制造方法
本次介绍复合特性热敏电阻的组成及其制造方法，由此可以大大降成温度(为1120 °C -1200°C，普通热敏电阻， 0.5-6 小时)，降低了成本，同时还可以获得NTC、L 型NTC 及V-PTC 复合特性的多功能热敏电阻材料。
1 、一种复合特性热敏电阻 其特征在于，该热敏电阻为陶瓷体系其组成为:
(8 r {- x - y - z Pb 罩RyM..} T i UOà
其中， O. 05 0;;;; Xo;;;; O. 95
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