导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. （2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；yi用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面. （3） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.
无影胶上胶过程,它必须是通过紫外线照射到胶液的前提下才能固化，也就是无影胶中的光敏剂与接触到紫外线会与单体相接合，理论上没有紫外线光源的照射下无影胶几乎永远不固化。不同厂家生产的无影胶或不同的型号固化速度不同。用于无影胶必须被光照射才能固化，因此用于粘接的无影胶一般只能粘接透明的两个物件或其中之一必须是透明的，以便是紫外线光可以透过而照射到胶液上面。
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