在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。易鼎拥有多年加工检测设备的经验，有专门的***服务团队满足客户不同需求，需要检测设备的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。
检测设备可以对pcb板进行检查
由于检测设备可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。 随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；我司检测设备主要应用在PCB内外层裸铜板蚀刻后的缺陷检测，例如线路开路、短路、缺口、凹凸铜、、残铜、线宽线距违反等，能及时发现前制程生的异常问题，问题流向下一环节而造成产品的报废。
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。易鼎的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的检测设备技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。
