




一,CT检测
主要技术参数:
1、高电压:450kV
2、检测工件的大重量:60Kg
3、扫描范围:大扫描区域直径:600mm,扫描高度:600mm
4、空间分辨率优于4lp/mm
5、密度分辨率优于0.5%
用途:用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析,可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。

热阻电性规格:
加热电流测量精度(低电流测量: 0.2, 1 和2 安培测量)
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度(高电流测量: 2, 10 和20 安培测量):
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ,0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压:220VAC,10A,50/60Hz
器件的测试的供电电压: 20V(标配),其他的是选配。
器件的测试的供电电流: 30A(标配),气密性检测机,选配(100A 200A,400A,800A,气密性检测设备,1000A及更高电流)
节温的感应电流:1mA,气密性检测仪厂家, 5mA, 10mA, 20mA,山西气密性检测, 50mA(标配),100mA,500mA,1000mA,2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率:±0.007°C。
主要特点: 1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准***。 2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法,能够实时器件瞬态温度响应曲线,其采样率高达1微秒,测试延迟时间高达1微秒,结温分辨率高达0.01℃。 3、能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。 4、的分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。 5、可以和热软件FloEFD无缝结合,将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。

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