1、小型化
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
2、低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光
海荻威——光通信设备ODM代工厂家，提供ONU光猫，光模块，交换机，OLT代工服务，生产如千兆光猫，以太网交换机、olt光猫设备、sfp光纤模块、光纤光猫、WiFi onu、Xpon onu等各类光通信产品，各类产品支持非标定制，如果您对我们的产品感兴趣，请点击我们的在线***，了解更多
?SFP通讯光模块结构分析
各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理
光模块的基本构成包含以下几部分：
1、光器件（optical device）： 光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。
2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过***T（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据***（CDR）、金手指
3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型
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PON光模块：什么是PON， PON是指的咱们的无源光纤网络，它是宽带接入网络业务承载的重要工具。PON的技术源于1995年，后来根据数据链路层和物理层的不同，PON技术渐渐细分为PON,EPON,GPON，而PON技术由于成本高、带宽低现目前已被市场淘汰。
这是您的光模块厂家为您带来的关于EPON光模块以及GPON光模块的简短介绍。
而目前市场上常见的GPON光模块有：
（1）GPON OLT C++LASS C+/C++/C+++光模块，适用于光线路终端，其传输距离为20KM，速率为2.5G/1.25G，单模，SC接口,支持DDM。
（2）GPON OLT CLASS B+光模块，适用于光线路终端，其传输距离为20KM，速率为2.5G/1.25G，单模，SC接口,支持DDM。
以上提到的EPON光模块和GPON光模块我司均可提供，所生产的光模块系列均可兼容华为、中兴等各品牌设备，性能稳定，感谢大家的支持。