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电子厂为何对化学镀镍如此感兴趣

电子产品是我们当今应用非常广泛，且形式多种多样的，电镀彩锌价格，备受各类人群的喜爱。例如我们几乎不离手的手机、还有办公用的必备--电脑，横沥电镀彩锌，当然还有手表、电话、激光唱机、收录机等等。在当代的生活中几乎都是缺少不了的产品。

电子产品给我们的感觉，首先就是外观简约美观、非常方便时尚。而让我们有这种感觉的除了设备的一些基本材料之外，还有一种化学镀镍工艺。

化学镀镍加工工艺之所以被电子行业所钟爱，化学镀镍的镀层有非常好的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一点就是在装饰性上也有非常突出的优越性。而且这种化学镀镍可以在多种物质表面加工，适用于很多金属表面以及非金属表面，例如金属：钢铁、不锈钢、铜、铝等以及非金属：陶瓷、树脂、塑料等等，都可以使用该技术工艺。所以在电子厂中，化学镀镍加工工艺是其非常感兴趣的一种工艺技术。

化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围较广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：

⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

⑶根据镀层中的含磷量，不锈钢电镀彩锌，可以控制镀层为磁性或非磁性。

⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。

⑸低磷镀层具有良好的可焊性。

①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，电镀环保彩锌，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。