半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师***自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，半导体腐蚀设备，更成为制程污染主要来源。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds***集中供液系统解决方案.
基于APM（NH4OH:H2O2:H2O）的化学材料在微粒去除方面仍占主宰地位，半导体，但如果没有兆频超声波强化，半导体腐蚀机，其作用就不是很有效。基于起初RCA（HPM：HCl:H2O2:H2O）配方的去除金属的化学材料差不多都放弃了。
与洁净得多的抗蚀剂和化学材料结合在一起的创新化学是在这一领域成功的关键。此外，几何图形非常密集的器件制造的污染控制也推动了各种创新技术的研发，半导体清洗设备，例如包括超临界CO2（SCCO2）清洗。
就清洗媒介来说，湿法清洗仍然是现代***晶圆清洗工艺的主力。虽然Si技术中的清洗化学材料与起初RCA的配方相差不大，但整体工艺较为明显的改变包括：采用了非常稀释的溶液；简化工艺；广泛使用臭氧水。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、pp/pvc通风柜/厨、cds***集中供液系统解决方案。我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。
