AOI：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否OK。
X-ray：X-ray检测设备通过线穿透待检PCBA，然后在图像探测器上映射出一个光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。此设备一般放在***T车间单独的房间。
返修：是针对AOI检测出焊点不良的PCB板进行维修。使用的工具包括烙铁、热风等。返修岗位在生产线的任何位置配置。
9、清洗：清洗主要是清除贴片加工好的PCBA板上的焊剂的焊渣。使用的设备是清洁机，位置固定在离线后端或包装处。
除了产品的质量还有就是我们关注的交期了，产品的交期是由公司人员与规模来确定的，现场参观能有4条线以上的***T贴片加工厂，基本都能满足出货的需求（消费电子产品除外），***T贴片，当然，***T贴片技术，这个也要结合加工厂的人员与设备匹配度来确定，光有设备没有操作人员也是没有用的，物料齐套打样一般就是在24小时内交付，而不是网上普遍说的8小时交付，***T贴片加工，那样的情况下是没有的，缺少一道焊点检测工序就少几个小时不等。批量交付能跟上贵公司的需求即可！
外形（Shape）：封装的机械轮廓。
材料（Material）：构成封装主体的主要材料。
封装类型（Package）：封装外形类型。
引脚形式（Form）：端口、引出线形式。
引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。
焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，***T贴片价格，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。
细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。
塑封有引线芯片载体 PLCC（stic leaded chip carrier）：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。
小形集成电路 SOIC（***all outline integrated circuit）：两侧有翼形短引线的集成电路，一般有宽体和窄体封装形式。
导通孔 PTH（ted through hole）：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。
小外形晶体管 SOT（***all outline transistor）：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
片状元件 （chip component）：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等
泰华仪表(图)-***T贴片技术-***T贴片由宿州市泰华仪表有限公司提供。宿州市泰华仪表有限公司在自动化成套控制系统这一领域倾注了诸多的热忱和热情，泰华仪表一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：范经理。
