多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料，而壳体和应变消除装置则使用***用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性，芯片半导体测试公司，金镀层的接触效果较为可靠，并且实现的插拔次数也很多。此外，行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。
连接器接口可以正常拔出并且设计良好的设备，可供目视检查以减少碎屑积聚。如果发现存在污染物，则可以在对性能造成影响前将其排除。***用器械的消毒过程，特别是与消毒擦拭巾的接触、伽马射线辐射、乙烯气体接触、高压灭菌，芯片半导体测试技术，以及Sterrad工艺，也对材料的选用和设计产生影响。每种消毒方法都会产生不同的接触级别、接触各种***、发生各种反应，并对连接器的完整性造成风险。***用技术应用通常都要求连接器能够耐受流体***，大多数情况下都需要IP6或IP7级别的防护水平。
低频系统一般指其工作频率小于30MHz，典型的工作频率有：125KHz、225KHz、13.56MHz等，这些频点应用的射频识别系统一般都有相应的标准予以支持。其基本特点是电子标签的成本较低、标签内保存的数据量较少、阅读距离较短（无源情况，芯片半导体测试工厂，典型阅读距离为10cm）电子标签外形多样（卡状、环状、钮扣状、笔状）、阅读天线方向性不强等。
无线射频识别系统的读写距离是一个很关键的参数。长距离无线射频识别系统的价格还很贵，芯片半导体测试，因此寻找提高其读写距离的方法很重要。影响射频卡读写距离的因素包括天线工作频率、阅读器的RF输出功率、阅读器的接收灵敏度、射频卡的功耗、天线及谐振电路的Q值、天线方向、阅读器和射频卡的耦合度，以及射频卡本身获得的能量及发送信息的能量等。大多数系统的读取距离和写入距离是不同的，写入距离大约是读取距离的40%～80%。
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