





原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在***T焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。
塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,OEM加工报价,具有良好的。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC,引脚数20-84之间的PLCC,引脚数大于84的PQFP。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

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