学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，晶圆腐蚀机，是为了减少partical的。
半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，晶圆腐蚀，技术指标一代比一代***，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，晶圆酸洗台，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到小
蚀刻片的作用主要是看其行业的运用的领域，在模型蚀刻片上，其局部较为细腻的处理方式，为了达到模型高还原，晶圆，在金属蚀刻片上小到灯罩、网罩、盖板等都是通过蚀刻片来完成，如刀版、烫金版、产品内细部零件。通过产品零配件上手机面板蚀刻、手机装饰片、听筒网、防尘网、遮光片都可以实现成片，在精密电子五金配件上蚀刻片一种常见的零部件，如复印机消静电带、及传真机、数码相机五金片。
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