盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，BOM表报价TE进口连接器代理小批量订单，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，上海BOM表报价TE进口连接器代理，本文将***介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。
PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，BOM表报价TE进口连接器代理高精密度引脚，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，BOM表报价TE进口连接器代理生产，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
集成电路的特点
IC 基板需要具有能够与集成电路的特性相匹配的特定特性。电子工程师和设计师在设计 IC 时必须了解集成电路的属性才能选择佳的 IC 基板。那么这些关键的 IC 特性有哪些呢？
小电路。集成电路通常是小型化的，因此设计、安装和调试过程需要证明统一和简单。
成本效益。与其分立元件相比，所有集成电路通常表现出更高的性能和相对较低的成本。
可靠性。集成电路变得非常可靠，因为多年来许多工作提高了它们的可靠性，特别是在它们的性能和一致性方面。集成电路中的焊点显着减少。此外，还减少了对虚拟焊接的需求，使 IC 更加可靠。
故障率低。与普通电路相比，集成电路具有较低的故障率。
。集成电路也是节能的，因为它们消耗更少的能量或功率，体积更小，价格更低。
这些属性也兼作集成电路的一些重要的好处。然而，它并不止于此。还应考虑 IC 基板特性，尤其是在设计电子产品的 IC 时。
IC基板的属性
集成电路具有许多不同的特征。它包括以下内容。
重量轻
更少的引线和焊点
高度可靠
将可靠性、耐用性和重量等其他属性考虑在内时提
小尺寸
半导体是如何工作？
半导体对我们的社会产生了巨大的影响。您会发现半导体是微处理器芯片和晶体管的。任何计算机化或使用无线电波的东西都依赖于半导体。
今天，大多数半导体芯片和晶体管都是用硅制造的。您可能听说过诸如“硅谷”和“硅经济”之类的表述，这就是为什么——硅是任何电子设备的。
一个二极管可能是的半导体器件，因此是一个很好的起点，如果你想了解半导体是如何工作的。在本文中，您将了解什么是半导体、掺杂的工作原理以及如何使用半导体制造二极管。
碳、硅和锗（锗和硅一样，也是一种半导体）在其电子结构中具有的性质——每一种在其外轨道上都有四个电子。这使它们能够形成漂亮的晶体。四个电子与四个相邻的原子形成的共价键，形成一个晶格。在碳中，我们知道晶体形式为金刚石。在硅中，晶体形式是一种银色的、金属外观的物质。在硅晶格中，所有硅原子都与四个相邻的硅原子结合，没有自由电子来传导电流。这使得硅晶体成为绝缘体而不是导体。金属往往是电的良导体，因为它们通常具有可以在原子之间轻松移动的“自由电子”，而电涉及电子的流动。虽然硅晶体看起来是金属的，但实际上它们不是金属。硅晶体中的所有外层电子都包含在的共价键中，因此它们不能四处移动。纯硅晶体几乎是绝缘体——很少有电流流过它。
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