端，LCP 的振子将有望成为主流路线
5G 对于振子有更严格的要求：（1）高度集成，主动天线单元（AAU）集成 RRU 和 AAU，支持更多天线频段需提升生产效率，***T 成为 AAU 的制造工艺，天线振子材料 耐温超过 260℃。（2）大规模多入多出（Massive MIMO）及波束赋形天线技术，需要更 多的天线，材料需轻量化，塑料天线振子成为趋势。（3）毫米波段的电磁波衰减性大，要 求天线振子材料具有低介电损耗。
LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，LCP单面板，非常适合毫米波应用。
LCP单面板
从电子产品中介电性能的关键指标看，LCP的介电性能远好于PI，这在领域的FPC应用中具备很强的优势。
随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)薄膜和PI(聚酰)薄膜国产化也不断刷新人们的视野。
作为5G手机天线的材料选择，LCP单面板哪家好，MPI和LCP之争一直是大家讨论的热点。如上图所示，在这个频率范围，MPI和LCP的介电损耗并无明显差异，因此，LCP单面板定制，可采用MPI作为传输线软板基材，而随着频率的升高，MPI的损耗明显，在大于15GHz以上的频段甚至毫米波频率范围内，LCP单面板供应商，LCP的介电性能更优于MPI。此外，LCP吸水率非常低，相比于PI性能更稳定。
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