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LCP应用在柔性电路板

软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码 摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。

LCP 的加工方法主要包括以下 4 种。

（1）注塑成型：注塑成型是 LCP 的成型方法。LCP 不仅具有优异的加工流动 性，且固化速度快，LCP单面板厂家，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚（PPS）和耐高温尼 龙（HT-PA），制件具有无飞边等优势。但由于 LCP 分子链是刚性棒状的，易于沿流动方 向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺陷。

LCP单面板

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，LCP单面板报价，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，LCP单面板公司，高耐化性，高阻气性的特点，LCP单面板，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，使5G技术更高频、更高速。

LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。

一个明显的例子就是，iPhone X的手机天线价值高达到5美元，其采用了多层LCP天线。

多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。