泰华仪表(图)-***T贴片联系-***T贴片

贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个***T贴片加工生产中关键、复杂的设备。

首件检测仪：是用来做***T首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。

回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，***T贴片批量，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍。回流悍工艺所采用的回流焊机处于***T生产线的末端。

外形（Shape）：封装的机械轮廓。

材料（Material）：构成封装主体的主要材料。

封装类型（Package）：封装外形类型。

引脚形式（Form）：端口、引出线形式。

引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。

焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，***T贴片，于插装元件之用。

引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。

细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

塑封有引线芯片载体 PLCC（stic leaded chip carrier）：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。

小形集成电路 SOIC（***all outline integrated circuit）：两侧有翼形短引线的集成电路，***T贴片工厂，一般有宽体和窄体封装形式。

导通孔 PTH（ted through hole）：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。

小外形晶体管 SOT（***all outline transistor）：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

片状元件 （chip component）：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等

***T产线的前置作业必须要在裸版(bare PCB)上先印上生产序号，这组序号主要在中其生产履历，如果纪录运用得当，它可以板子上面打了哪些Date-code的电子料与来自哪个MPN，***T贴片联系，它也可以让我们整个生产过程中有没有什么异常状况或是不良修理。当然这些都是有前提的，想要有什么收获就必须有付出。电路板的生产序号印刷目前大约有4种方案，目前走在比较前面的公司会建议采用「镭雕」技术，***比较少，而且美观。

另外，有些跟不上脚步的公司不一定会在空版的阶段就印刷序号，而是等到分板完成后才会制作序号，序号导入在制程越前端，可以到的生产履历就越完整。