目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，SPM清洗，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学***与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师***自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，SPM腐蚀机，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
超声波清洗机在各个行业的应用
光学、光电、光伏行业：
需要清洗的产品：光学玻璃及组件、光电玻璃及组件、光伏玻璃及组件等
污染源1：研磨粉、真漆、沥青、润滑油、抛光剂、石墨、微尘
污染源2：尘垢、盐、手垢
使用清洗剂1：有机性洗涤剂，醇类(·等)
使用清洗剂2：碱性洗涤剂，SPM腐蚀台，酸性洗涤剂，中性洗涤剂，纯水
清洗设备是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。目前市面上所见到清洗设备为：超声波清洗、高压喷淋清洗、激光清洗、蒸汽清洗、干冰清洗及复合型清洗设备等；
与此同时，规模化的洗涤公司遍及大街小巷．大大小小的家庭清洁．保洁公司大量出现，民用清洗领域呈现商业化。随着我国国民经济的持续高速发展．人们对日常生活质量提出了更高的要求，SPM，从远古以来．人类就了解和掌握了一些与自身有关的清洗知识．在古代，人们除了用清水去除沾附在身体和衣物上的泥沙之外，还知道用草木灰去除衣物上的油性污垢．纯碱和肥皂是人类至今仍然在大量使用的历史悠久和普遍的清洗用品．
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